25G光口高速通信板PCB設計案例

來源:一博科技 時間:2018-7-18 類別:PCB設計案例
 設計類型            25G光口高速通信板PCB設計案例
【單板類型】

25G光口高速通信板

【Pin數】

6000

【層數】

16層

【最高速率】

25Gbps

【難     點】:

1、整板25G高速線較多,25G光口表底層不允許走高速線;
2、因信號速率高,客戶希望線寬盡量粗;
3、成本、板厚限制,單板最多只能做16層;

【我司對策】:

層疊規劃:
  
說明:非常規層疊,層疊不對稱,生產的時候可能會帶來板彎板翹的問題,實際使用的時候,需要提前和工廠確認可行性;在設計時也需要提前考慮,走線層空余的地方,多增加地銅,保證平面的相對完整; 

2、客戶要求高速線線寬盡量粗,以減少線路損耗;
單板25G信號線長達到8.6inch,經與客戶確認,背板那一段線長也達到8inch,整個通道線長約16.6 inch; 經SI仿真評估,選用M6板材,并使用HVLP銅箔,高速線線寬設計5mil,總長度在18 inch以內可滿足信號要求; 

3、對高速的焊盤、過孔進行優化,提升阻抗;通過背鉆設計,減小STUB長度;

4、單板效果圖如下:


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